产品：6层三阶HDI板

材料： FR4(+RCC)
层数：6层
板厚： 1.6mm
最小线宽/间距 外层： 0.1mm/0.1mm 
                     内层：0.075mm/0.075mm
最小孔径：0.125mm
表面处理：沉金

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产品：4层混压板

材料： RO4350B+FR4

板厚： 2.2mm

最小线宽/间距 外层： 0.1mm/0.1mm 

                     内层：0.08mm/0.08mm

最小孔径：0.25mm

表面处理：沉金

产品：14层厚铜板

材料： FR4 Tg170

板厚： 3.5mm

铜厚  外层： 105um

         内层：105um

最小孔径：0.5mm

表面处理：沉金

产品：6层软硬结合板

板尺寸：200mm*40mm

层数：4L硬板+2L软板

材料：硬板S1000-2，软板SF305

表面处理：沉金

产品：4层软硬结合板

材料： FR4+PI

层数：4层

板厚： 1.6mm

最小线宽/间距 外层：0.09mm/0.09mm

                     内层：0.075mm/0.075mm

最小孔径：0.2mm

表面处理：沉金

产品：12层软硬结合板

板尺寸：250mm*50mm

层数：10L硬板+2L软板

表面处理：沉金

特殊要求：软硬结合阻抗板

产品：20层IC测试板

层数：20层       

孔到内层铜：7 mil

最小线宽/线隙：6/3.8 mil内层、6/4 mil外层

板厚：6.8mm

最小孔径：0.5mm

板厚孔径比：13.6:1 

孔铜: 20um

表面工艺：绿油+沉金

成品尺寸：300mm