区别一阶，二阶就，三阶的方法就是看激光孔的个数。PCB芯板压合几次，打几次激光孔，就是几阶。这是唯一的区别。

1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔，这是一阶 ，如下图所示

2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔。这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次，就是几阶了。

二阶就分叠孔与分叉孔两种。

如下图是八层二阶叠孔，是3-6层先压合好，外面2，7两层压上去，打一次镭射孔。再把1，8层压上去再打一次镭射孔。就是打两次镭射孔。这种孔因为是叠加起来的，工艺难度会高一点，成本就高一点。

如下图是八层二阶交叉盲孔，这种加工方法与上面八层二阶叠孔一样，也需要打两次镭射孔。但镭射孔不是叠在一起的，加工难度就少很多

三阶，四阶就依次类推了。

拓展资料

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。