质量为根本 市场为导向 人才为核心
产品:20层IC测试板
层数:20层
孔到内层铜:7 mil
最小线宽/线隙:6/3.8 mil内层、6/4 mil外层
板厚:6.8mm
最小孔径:0.5mm
板厚孔径比:13.6:1
孔铜: 20um
表面工艺:绿油+沉金
成品尺寸:300mm
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